Die GL.3/5 kann – auf Grund des modularen Aufbaus - optional erweitert und somit genau auf Ihre Applikation abgestimmt werden. Folgende Optionen stehen zur Verfügung:

GL.optifix: Festoptik für höhste Genauigkeitsansprüche zum Percussionsbohren, Feinschneiden oder Abtragen. • Verfügbare Brennweiten: 50, 80, 100, 160 mm • Freie Apertur: max. 16mm • Gasanschluss • Verschiedene Gasdüsen • Integrierte, berührungslose Abstandssensorik (optional)

GL.scan: Für schnelles und flexibles Abtragen steht Ihnen der 2-Achs Galvoscanner hurryscan II 14 zur Verfügung. • Ansteuerung über Lichtwellenleiter • Wasserkühlung der Elektronik und der Galvos • Automatische Selbstkalibrierung • High Performance Spiegel • Spezielle Abstimmung der beiden Galvos • Inkl. Ansteuerungselektronik • Beschriftungsgeschwindigkeit: 1,5 m/s • Positioniergeschwindigkeit: 7m/s • Schleppverzug: 0,24 ms • Langzeitdrift über 8 Stunden: < 20 µrad • Nichtlinearität: < 3,5 mrad • Wiederholbarkeit @ f=100mm: 3 µm • Breite Palette an Brennweiten für verschiedene Wellenlängen

GL.trepan: Zur Herstellung von Präzisionsbohrungen wird eine Trepanieroptik eingesetzt. • Justierbare Optik (5 Achsen) • Einfacher Wechsel des Fokussiersystems • Drehzahl bis 20 000 U/min • Bohrungsdurchmesser 0mm – 0,8mm • Anstellung des Laserstrahls max. 6° • Online Verstellung von Bohrungsdurchmesser und Anstellwinkel • Spielfreie Lagerung der Stellkomponenten • Hochdynamisches Verstellsystem • Einsatz von Arbeitsdüsen möglich • Rundheit der Kreisbahn: 1µm @ d=100µm • Bahngenauigkeit:    o > 100µm: +/- 2%    o < 100µm: +/- 1%

GL.topo: Für die Vermessung der erzeugten Topographie, als auch zur Datenaufnahme für eine Replikaherstellung und für die Ermittlung des abzutragenden Restmaterials steht ein hochauflösender chromatischer Sensor zur Verfügung. • Messmethode: Chromatische Abberation • Messabstand: ca. 21mm • Messbereich: 1mm • Messfrequenz: 14 kHz • Messfleckdurchmesser: 4µm • Auflösung axial: 35nm • Numerische Apertur: 0,7

GL.vision: Dieses Optische Messsystem erleichtert Ihnen die Positionierung des Bauteils unter dem Laser und bietet zudem die Möglichkeit der optischen Vermessung. Die Bedienung erfolgt ebenfalls über die zentrale Steuerung GL.control. • CMOS Chip mit den Abmessungen 5,95 x 4,76 mm • Gesamtvergrößerung auf dem Chip: 1,05 x - 12,95 x • Objektfeld in mm: 5,72 x 4,58 – 0,46 x 0,37 • Arbeitsabstand: 31 mm • Auflösung: 1µm • Motorisierter Zoom • Koaxiale Lichteinspiegelung • Auf eigener Zustellachse montiert Zur Steuerung des Messsystems und zur Programmierung von Messzyklen bietet das Softwaremodul GL.vision folgende Möglichkeiten: • Einmessen von Werkstücken und Übergabe des Bauteilnullpunkts • Handvermessung von Objekten (Linie, Abstand, Kreis,…) • Automatische Suche des Fokus • Erstellung von komplexen Messprogrammen mit Kantendetektion und verschiedenen Berechnungsmöglichkeiten • Abspeichern von Messprogrammen und Aufruf dieser im NC-Code

GL.mcu: Das flexible Handbedienteil erleichtert die Steuerung der Achsen im Einrichtbetrieb. • Handrad mit 100 Impulse und verschleißfreier, magnetischer Rastung • 2 Zustimmtaster, 2-stufig, je 1 Schließer • Überlistungssichere NOT-AUS Einrichtung nach EN 418, zweikanalig • 2 Stufenschalter mit je 5 Positionen (X,Y,Z,4,5 und 0,1,10,100,1000) • 3 Foliendrucktaster, je 1 Schließer

GL.exfumer: Die Absauganlage entfernt die bei der Laserbearbeitung entstehenden Partikel und Gase. Die verwendeten Schwebstofffilter sind wartungsfrei und auswechselbar. • Absaugleistung: >300m³/h • Unterdruck: > 20 000 Pa • Abscheidegrad: 99,997% • Im Schaltschrank integriert • Inkl. Absaugdüse auf flexiblem Absaugarm montiert

GL.clamp: Zur wiederholten Aufspannung Ihrer Bauteile kann die GL.3/5 mit einem Präzisionsspannsystem von der Fa. Erowa ausgestattet werden. Ihre Bauteile werden hierzu in Paletten aufgenommen. Die Spannung der Paletten erfolgt pneumatisch. • Wiederholbarkeit: 2µm • Spannkraft: 5000N • Weiteres Zubehör verfügbar (T-Nutenplatte, Magnetplatte, etc.) Auf Anfrage stehen auch Spannsysteme von anderen Herstellern, oder Vakuumspannmittel zur Verfügung.

GL.om3: Neben dem Einricht- und Automatikbetrieb kann diese weitere Betriebsart frei geschaltet werden. • Laserstrahlung ist frei zugänglich (Laserklasse 4) • Laserbetrieb bei geöffneter Schutztür möglich (Achsen inaktiv) • Bei geschlossener Schutztür können bei eingeschalteten Laser die Achsen mit maximaler Geschwindigkeit verfahren werden

GL.rotil: Für die 5-Achs-Simultanbearbeitung und zur freien Positionierung der Werkstücke im 3D-Bearbeitungsraum ist die Lasermikrobarbeitungsanlage GL.3 um eine Dreh- und Schwenkachse erweiterbar. • Schwenkachse mit Kreuzrollenführung Luftgelagerte Drehachse • hochdynamische Torqueantriebe • Steifer Brückenaufbau mit Gegenlager Max. Bauteilgewicht: 10 kg • Zylinder D = 140 mm, H = 100 mm weiter Spezifikationen siehe Tabelle auf der Seite Maschine GL.3/5