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Immer komplexer werdende Elektroniksysteme erfordern präzise Lösungen. Lasermikrobearbeitungsanlagen sind dank Ultrakurzpulslaser (UKP) in der Lage, hochpräzise Bearbeitungsschritte auf kleinsten Elektro- und Elektronikwerkstoffen auszuführen. Beim automatisch verstellbaren Außenspiegel am Auto oder auch beim CD-Player – Mikroaktoren, die nicht per Messsystem geregelt werden, zeichnen sich nur begrenzt durch Dynamik und Präzision aus. Die Schwierigkeit besteht darin, die Sensoren entsprechend den Mikroaktoren zu miniaturisieren. Hier kommt die Lasermikrobearbeitung zum Einsatz: Mittels Ultrakurzpulslaserstrahlen ist ein hochpräzises Schneiden der Sensorfolien im Submikrometerbereich möglich. Elektrokomponenten sind bauartbedingt in ihren Abmessungen nach wie vor stark begrenzt. Gleichzeitig müssen sie aber immer höhere Leistungen erbringen. Die daraus resultierende erhöhte Wärmeentwicklung kann den sensiblen elektronischen Komponenten schaden. Zur Wärmeabfuhr können deshalb mittels UKP-Laserstrahlen Kühlkanäle auf nahezu allen Elektro- und Elektronikwerkstoffen eingebracht werden. |
PRODUKT HIGHLIGHT

GL.3/5 evo
LASERMIKRO-BEARBEITUNGS-ANLAGE
Die GL.3/5 evo ist eine Produktionsmaschine für die Lasermikrobearbeitung mit höchster Anforderung an Präzision, Dynamik und Stabilität.
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